<<

Список литературы

Губанов А. И. Теория стыковки двух кристаллов в композите//Механика композитивных материалов.— 1979. — № 4. — С. 549—602. Chapman В. N. Thin-film adhesion //J. Vacuum Science and Technology.1— 1974.
—Vol. lil, N I. —P. 106. Адгезия металлических пленок к полимерной подложке // Г. А. Блинов, Г. С. Братова, В. И. Бумарев и др.//Электрон, пром-сть. — 1975. — № 4.— С. 31—34. Von Harrach Н. Calculation of Van der Waals Adhesion//Thin Solid Films.—* 1974. —Vol. 22. —P. 305. Упит Г. П., Варченя С. А. Адгезионная активность ювелирных поверхностей кремния к металлам / Активная поверхность твердых тел. — 1976.— С. 25—27. Рыкалин[ Н. H., Шоршоров М. X., Красулин Ю. JI. Физические и химические проблемы соединения разнородных материалов // Изв. АН СССР. Сер. Неорганические материалы.— 1965. — Т. I, N° I. — С. 29—36. Mc Donald J. E., Eberhart J. G. Adhesion in Aluminium Oxide — Metal Systems//Trans. Metallurgical Soc. of AJME. — 1965. — Vol. 233. — P. 512—517* Метелкин И. И., Павлова М. А., Поздеева Нlt; В. Сварка керамики с металлами.— М.: Металлургия, 1977.— 160 с. Исследование прочности сцепления пленок Cr, Ni, Al и Cu о подложками из ситаллов и стекол / В. Я. Чоботаренко, Г. М. Матвеев, М. X. Шоршоров, Б. Jl. Рудой //Изв. АН СССР. Сер. Неорганические материалы.— 1974.— Т. 10, No 2. —С. 254—258. Von Harrach H., Chapman В. N. Charge effects in thin film adgesion//Thin Solid Filmc.- 1972. —Vol. 13. — P. 157—161. Ройх И. JI., Файнштейн А. И., Соколов А. Д. Возможный механизм адгезии вакуумных покрытий//Физика и химил обработки материалов. — 1975.— №5. —С. 107. Уивер К. Диффузия в металлических пленках//Физика тонких пленок/Пер. с англ. под ред. В. Б. Сандомирского, А. Г. Ждана; Под ред. М. X. Фра- комба, Р. У. Гофмана. — М.: Мир, 1973. — Т. 6. — С. 334—338. Электронно-статическая теория металлов и ионных кристаллов / В.              Ф.              Ухов,

Р. М.

Кобелева, Г. В. Дедков, А. И. Темроков. — М.: Наука, 1982. — 160 с. Губанов А. И., Дунаевский С. М. Адгезия металла и ионного кристалла// ФТТ.— 1977. —Т. 19, № 5. —С. 1369—1373. Губанов А. И., Дунаевский С. М. Гофрирование электронной              плотности              у

поверхности металлов//Физика металлов и металловедение. — 1976.— Т. 47, No 6. —С. 1141—1146. Губанов А. И. Адгезия двух ионных кристаллов // Физика твердого тела.— 1976. —Т. 18, No 3. —С. 605—609. Влияние обработки поверхности кремния в тлеющем разряде на ее адгезионные свойства /Б. А. Вишняков, В. К- Неволин, М. Г. Путря; и др.//Электронная техника. Сер. 3.— 1983.— Вып. 4. — С. 48—51. Неволин В. К*, Фазылов Ф. Шермергор Т. Д. Энергия адгезии металлов и полупроводников//Поверхность. Физика, химия, механика.— 1983.— No I. —С. 79—83. Chikovani Y. D., Chistyakov A. J., Moehalov А. V. et al. CaAs Surface Treatment Effect on the Interphase Adhesion Properties of the Pd—GaAs Structures // Electrodunamics and Qulantum Phenomena at Interfaces. Extended Abstracts. —Telavi, ,1983.- P. 323—324. Технология тонких пленок: Справочник / Пер. с англ. под ред. М. И. Елисо- на, Г. Г. Смолко; Под ред. JI. Майселла, Р. Глена. Нью-Йорк, 1970.— М.: Сов. радио, 1977.— Т. 2.-768 с. Kubovy A., Janda М. Influence of Substrate Temperature on Intrinsis Stress and Adhecion of Evaporated Films // Czech J. Phys. — 1976. Vol. 26. — P. 957—959. Авдеев H. В. Металлирование. — М.: Машиностроение, 1978.— 184 с. Chow Т. S. Thermal Warping of Layered Composites // J. Appl. Phys.—• 1976. —Vol. 47, N 4.— P. 1351—1354. Wang A. S. D., Crossman F. W. Same New Results on Edge Effect in Symmetric Composite Laminates Il J. Composite Materials. — )1977. — Vol. 11, January.— P. 92-106. By Э. Прочность и разрушение композитов // Композитные материалы / Пер. с англ. под ред. Г. П. Черепанова; Под ред. JI. Браумана, Р. Крока. — М.: Мир, 1978. — Т. 5: Разрушение и усталость. — 488 С. Jacobson R., Kruse В. Measurement of adhesion of thin evaporated films on glass substrates by means of the direct pull method // Thin Solid Films.

— 1973.'—Vol. 15. —P. 71-77.

27; Jacobson R. Measurement of the Adhesion of Thin Films//Thin Solid Films.— — Vol. 34. —P. 191-199. Анищенка JI. М., Кузнецов С. Е. Влияние неоднородности удельной силы сцепления пленки с подложкой и неравномерности толщины пленки на величину силы отрыва контактной' площадки // Физика и химия обработки материалов. — 1982. — № 2. — С. 37—42. Nagatsy H., Mimyra Y. On the Relation Between Soldering Reliability and Thin Film Layer Structure//Rev. Electr. Commun. Labos. — 1972. — Vol. 20, N 3—4. — P. 327. Ondrik M. A., Anderson J. W., Potts E. G. A New Method for Testing Adhe- rance Anchor Pads on Beam Lead Devices // 26th Electronic Components Conf.

S.              F.: Proceedings, 1976. — P. 252. Sterhen S. Leven Scrinning Procedure for Adhesion Degradation due to Soldering Leaching in Thick Film Hibrid Microcircuits // 26th Electronic Compo- nentc Conf. S. F.: Proceeding, 1976, April.— P. 47—48. Брайнес А. С., Кадосова JI. И., Кандыба П. Е. и др. Быстрый эффективный способ очистки ситалловых подложек // Электронная техника. Сер. 3. Микроэлектроника. — 1974. — Вып. 4. — С. 73—76. Butler D. W. A simple film adhesion comparator//J. Phys. E.—4970. ¦—Vol. 3, December. — P. 979—980. Lin D. S. The adhesion of metal films to glass and magnesutin oxide in tangential shear//J. Phys. D: Appl. Phys. — 1971. — Vol. 4.-P. 1977-1990. Зимон А. Д. Адгезия пленок и покрытий. — М.: Химия, 1977. — 352 с. Greene J. E., Woodhouse J., Pestes М. A techique for detecting critical loads in the scratch tect for thin film adhesion//Rev. Scient. Instr. —1974. — Vol. 45, N 6. —P. 747-749. Berendsohn 0. Quantitative Adgesion Test of Vacuum Deposited Thin Films // J. Testing and Evaluation. — 1973. — Vol. I, N 2. — P. 139. Логинова А. Я., Айбиндер С. Б., Гринштейн А. М. Оценка качества адгезии металлического покрытия к полимерной пленке методом царапания // Механика полимеров.— 1974. — № 4. — С. 641—646. Mittal К. L. Adhesion measurement of thin films // Electrocomponent. Science and Technology. — 1976. — Vol. 3. — P. 21—42. Butler D. W., Stoddart C. T. H., Stuart P. R. The Stylus or Scratch Method for Thin Film Adhesion Measurement: Some Observations and Comments // J. Phyc. D: Appl. Phys. — 1970, № 3. — P. 877—883. Подгорный Ю. М., Кесильман E., М. Метод оценки адгезии вакуумного металлического покрытия к стеклу//Заводская лаборатория.— 1973. — № 2.— С. 211. Несмелое Е. А., Никитин А. С., Гусев А. Г. Иванов О. Н. Измерение энергии адгезии тонких пленок//Оптико-механическая промышленность. — 1982.— No 10. —С. 34. Дерягин Б. В., Кротова Н. А., Смилга В. П. Адгезия твердых тел. — М.: Наука, 1973. —279 С. Chapman В. N. Adhesion of Thin Metallic Films // Aspects of Adhesion 6 / Ed. by D. Alner. — London, 1971. —P. 43—54.

45* Aubrey D. W. Viscoelastic Basis of Peel Adhesion//Adhesion 3/Ed. by K. W. Allen. - London, 1979. —P. 191—205. Анищенко Jl. М., Яковлева В. А., Фридман 3. Г., Лобзов М. А. и др. Метод

определения адгезии тонких пленок // Обмен опытом в радиопромышленности.— 1981. — № б. — С. 49.              •              I Гольштейн Р. В., Дашевский И. Н.? Ентов В. М. Анализ модели отдира с учетом вязкоупругости клеевого слоя//Механика твердого тела. — 1979.— № 2. — С. 110—116. Chen W. Т., Flavin Т. Е. Mechanics of Film Adhesion: Elastic and Elastic— Plastic Behaviour//IBM, J. Rec. and Develop.— 1972. — Vol. 16, N 3.— P. 203-213. Beavitt A. R. Etching of High Aluminia Ceramics to Promota Copper Adhesion// J. Electrochem. Soc. — 1973. — Vol. 120, № 11. — P. il518. О действии тлеющего разряда на поверхность стекла / В. А. Берштейн, П. Зайцев, В: В. Никитин, B4 А. Жаров // Физика и химия обработки материалов. — 1979. — № 4. — С. 147—150. Дородное А. М., Петросов В. А. О физических принципах и типах вакуумных технологических устройств//ЖТФ.— 1981. — Т. 51, вып. 3. — С. 504 — 524. Вишняков Б. А., Мордвинцев В. М., Голованов В. А. Исследование условий отсутствия образования полимерной пленки при электродной бомбардировке//Физика и химия обработки материалов.— 1980. — № 6. — С. 58—63. Анищенко Л. М., Виленский А. Р., Кузнецов С. Е. Выбор параметров тлеющего разряда для очистки подложек//Приборы, средства автоматизации и системы управления.— 1982. TC-I, вып. 10. — С. 25—26. Анищенко Л. М., Кузнецов С. E., Яковлева В. А. Влиние параметров тлеющего разряда на адгезию пленочных покрытий // Физика и химия обработки материалов. — 1984. — № 6. — С. 32—34. Holland L. Substrate Treatment and Film Deposition in Ionized and Activated Gas//Thin Solid Films. — 1975. — Vol. 27. —P. 185-203. Holland L., Samuel G. Substrate Float Potential Characteristics in Planar Magnetron and Sputtering System//Vacuum. — 1980. — Vol. 30, N 7.— P. 267—274.

J57. Petvai S. J., Schnitzel R. H. Cleaming of Vias by Ions Milling // Thin Solid Films.—!1978. —Vol. 53. —P. 111 — 116. Анищенко Л. М., Виленский A. P., Касьянов А. Б. и др. Определение температуры подложки в процессах вакуумного напыления пленочных покрытий//Приборы, средства автоматизации и системы управления. — 1983. ТС-1, вып. 8. — С. 26—28. Тагиров Р. Б., Батышкин Г. LLI., Валидов М. А. и др. О нагреванищ'подло- жек в вакууме//Оптико-механическая промышленность. — 1976. — № 5.— 44—49. Анищенко Л. М.„ Лавренюк С. Ю. Тепловые режимы подложек при напылении пленочных покрытий//Физика и химия обработки материалов. — 1981.— № 2. — С. 21—25. Hoffman Н. S. Post Evaporation Annealing of Cr—Cu-Cr Metallized Cera- micc//26th Electronic Components Conf. S. F.: Proceeding, 1976, April.— P. 173-176. Strong Adhesion of Vacuum—Evaporated Gold to Oxide or Glass Substrated / G. J. Zydzik, L. G. Van Uitert, S. Singh, T. R. Kyle // Appl. Phys. Letts.i—gt; —Vol. 31, N 10. —P. 697-699. 

<< |
Источник: Углов А. А. и др.. Адгезионная способность пленок.—М.: Радио и связь,. — 104 с.. 1987

Еще по теме Список литературы:

  1. Список литературы
  2. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
  3. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
  4. Список литературы
  5. Список литературы
  6. Список литературы
  7. Список литературы
  8. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 1.
  9. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 1.
  10. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
  11. СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
  12. Список литературы